FS70L4-TH精密显微镜单元Mitutoyo三丰

FS70L4-TH精密显微镜单元Mitutoyo三丰

 精密显微镜单元
FS70

 ·带目镜观察部的小巧显微镜单元
适用于金属表面和半导体、液晶、树脂等各种观察对象。
·适用于使用YAG激光(近红外、可见、近紫外、紫外)的微细加工※ ※不保证激光系统产品的性能和安全性。
半导体电路的切割、修整、修正、打标、薄膜(绝缘膜)的去除和加工、液晶彩色滤光片等的修复(修正缺陷)等。
并适合作为半导体故障分析用探针台的光学观察部分。
·适用于红外光学系统※
硅类的内部观察、红外光谱特征分析等。※另需红外光源和红外摄像机等。
·推出了适用于明视场、暗视场、简易偏光、微分干涉观察的机型
·反射照明光学系统标配带孔径光阑科勒照明
·通过采用内部转塔和长工作距离物镜，确保了在显微镜下的高操作性

 标准目镜规格
型号FS70Z － FS70ZD FS70L FS70L4
货号378-165-1 － 请咨询378-166-1 378-167-1
可变角度
目镜规格
型号－ FS70Z-TH FS70ZD-TH FS70L-TH FS70L4-TH
货号－ 378-165-3 请咨询378-166-3 378-167-3
观察成像明视场、简易偏光、微分干涉 /正像明视场、简易偏光/正像
目镜(必选件) 10×(视场数24)、15×(视场数16)、20×(视场数12)
镜筒
三目镜筒
视场数24
可调瞳距西登托夫型，调节范围：51～76mm
俯角0～20°(仅限-TH)，眼点移动量约114mm
光路
固定式
(目镜/TV＝50%/50%)
切换式
(目镜/管径＝100%/0%：
0%/100%)
固定式
(目镜/TV＝50%/50%)
切换式
(目镜/管径＝100%/0%：0%/100%)
相机接口
卡口部
C-Mount(使用适配器B※1)
使用适配器B进行齐焦调节
C-Mount规格
(齐焦调节机构)
C-Mount规格
(带绿色滤光片切换功能) (齐
焦调节机构)
防护滤光片－ 内置激光滤光片
成像(镜筒)透镜内置1～2×(可见校正)变焦
内置1×(近红外～可见～近紫
外校正) 内置1×(可见、紫外校正)
激光接口
光学系统
－
倍率：1× 波长：
355/532/1064nm 倍率：1× 波长：266/532nm
卡口部分YAG激光振荡器
可配备(基波、2次/3次谐波)
YAG激光振荡器
可配备(2次、4次谐波)
聚焦
部分
粗调单轴粗微调(粗调：3.8mm/圈，微调：0.1mm/圈)
移动量50mm、左右手柄
反射照明光学系统明视场落射照明(科勒照明、带孔径光阑)
照明装置(选件) 12V100W光纤照明装置(No.378-700DC)/15V150W光纤照明装置(176-316DC)均为无级旋钮调光式，
光导长度=1500mm
转塔(必选件) 调心齐焦手动转塔4孔
/调心电动转塔5孔
手动转塔4孔
/电动转塔4孔
调心齐焦手动转塔4孔
/调心电动转塔5孔
物镜
(必选件)
观察用
M Plan Apo
M Plan Apo HR
M Plan Apo SL
G Plan Apo
BD Plan Apo
BD Plan Apo HR
BD Plan Apo SL
M Plan Apo
M Plan Apo HR
M Plan Apo SL
G Plan Apo
激光
加工用
－
M/LCD Plan Apo NIR
M/LCD Plan Apo NUV
※根据激光振荡器的使用波长选择
M Plan UV
镜筒部大承重※2 约14kg(-TH：约13.2kg) 约13.9kg(-TH：约13.1kg)

 1：选装。※2：不包括转塔、物镜、目镜的重量。
注)使用物镜M Plan Apo 1×时，建议搭配使用偏光装置(No.378-092或378-094)。
注)在FS70L、FS70L4上安装YAG激光振荡器使用时，
·请注意激光输入值和能量密度等。否则可能会导致光学系统受损。
·请确认激光振荡器的重量。在高速、高加减速装置上安装时请进行咨

M Plan Apo NIR系列等支持红外区的物镜组合，可在红外线下实
现可见光下做不到的非破坏性检查。
★液晶薄膜、硅基板等的厚度测量
★MEMS内部的非破坏评价、三维安装评价
★半导体封装(IC)的内部观察、晶圆键合空洞评价传感器
★红外分光特性分析

FS70L4-TH精密显微镜单元Mitutoyo三丰
通过VMU-LB和固定倍率观察用相机卡口的
组合，能够对同一位置以不同倍率同时观
察。
(低倍率侧：2/3型、高倍率侧：1/2型等)

通过与YAG激光(1064nm、532nm、355nm、266nm)物镜组合，可实现高精度、高
品质加工。
与简易支架一起使用，还可作为紧凑型显微镜使用。
★保护膜、有机薄膜等的剥离
★金、铝等金属配线切割、下层图案的外露
★FPD的各种缺陷修正
★光掩模修正
★标记、修剪、图像形成、局部退火、划线