BD Plan Apo HR 100×物镜Mitutoyo三丰

BD Plan Apo HR 100×物镜Mitutoyo三丰

上述规格栏中的分辨力和物镜单体焦深是根据基准波长(λ＝0.55μm)计算得出的值。

 BD Plan Apo HR
BD Plan Apo HR 50× 378-845-7 0.75 5.2 4 0.4 0.49 0.48 0.10×0.13 530
BD Plan Apo HR 100× 378-846-7 0.90 1.3 2 0.3 0.34 0.24 0.05×0.06 545

 NA=Numerical Aperture的略语
数值孔径NA是决定物镜分辨力、焦深、图像亮度的重要数值。
数值孔径NA通过下列公式来表示，其数值越大，就越能得到高分辨力、焦深浅的图像
n是物镜顶端与工件之间的媒介具有的屈光率，在空气中n=1.0。是通过物镜外侧的光线与镜头中心（光轴）之间形成的角度
R=Resolving power的略语
能够将离得很近的点或线区分开来的小间隔叫做分辨力，表示解像度的极限。
分辨力(R)由数值孔径NA和波长(λ)来决定
W.D.=Working Distance的略语
是指对准焦点时从试样上表面到物镜前端的距离
齐焦距离
是指对准焦点时，从试样上表面到物镜安装位置的距离

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M Plan Apo NUV/M Plan Apo NUV HR 
明视场用物镜
(液晶玻璃厚度校正 近紫外区

LCD Plan Apo NUV/LCD Plan Apo NUV HR
明视场用物镜
(紫外区
)
M Plan UV 
明视场用物镜
(液晶紫外区
)
LCD Plan UV
成像
(镜筒
)透镜
MT 
测量显微镜用物镜
ML 
定心显微镜用物镜
CF 
大视场目镜
/分划板
WF/UWF
各种显微镜选件
支架、工作台、照明装置 
外形尺寸
(VMU/WIDE VMU/FS70
解说：接口螺纹标准

 紧凑、轻巧的相机观察显微镜
适用于金属、树脂、印刷表面、微小运动物体等各种观察对象。
·适用于使用YAG激光(近红外、可见、近紫外、紫外)的微细加工※ ※不保证激光振荡器配备系统的综合性能和安全性。
半导体电路的切割、修整、修正、打标、薄膜(绝缘膜)的去除和加工、液晶彩色滤光片等的修复(修正缺陷)等。
·适用于红外光学系统※
硅类的内部观察、红外光谱特征分析等。※另需红外光源和红外摄像机等。
·反射照明光学系统标配带孔径光阑远心照明
需要均匀照明的图像处理。可用于尺寸测量、形状检查、定位等。
·VMU-LB和VMU-L4B强化了显微镜主体的刚性和综合性能(与以往产品相比)
·除标准规格外，还可按照需求设计制作双相机、双倍率(低倍率、高倍率)等产品

 BD Plan Apo HR 100×物镜Mitutoyo三丰