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PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝

更新时间:2021-03-30

简要描述:

PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝
压力指示器PZ-30
压力感应良好,感应器分离 活跃于广泛的应用中,例如气动设备和半导体制造设备 兼容所有范围(与我们的模拟传感器兼容) 隐藏模式可降低功耗 通过面板锁定功能保护设置数据

型号:厂商性质:经销商浏览量:413
品牌其他品牌货号PZ-30-PIST
规格1供货周期一个月以上
主要用途压力传感器应用领域环保,电子,电气

PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝

 压力感应良好,感应器分离 活跃于广泛的应用中,例如气动设备和半导体制造设备 兼容所有范围(与我们的模拟传感器兼容) 隐藏模式可降低功耗 通过面板锁定功能保护设置数据

 PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝

 

動作温度− 10 ~ 50°C動作湿度35 ~ 85%RH保護構造IP40保存温度− 20 ~ 70°C質量Approx. 80g (Including 2 m cable)絶縁抵抗100 MΩ minimum耐電圧500 V DC 1 minute駆動電圧10.8 ~ 30 V DC(リップル含む)※消費電流50 mA maximum

入力信号1 ~ 5 V (V) / 4 ~ 20 mA (I)入力インピーダンス10 kΩ (V) / 250 Ω (I)

表 

表示桁数3表示素子LED表示周期約 4 回/秒 負圧表示赤色 LED 点灯    “–” LED is ON表示精度± 1 %F.S. (Without sensor's error)温度特性± 0.5 % (0 ~ 50 °C, Reference temp. 25 °C)分解能1 count

形態NPN/PNP2 点出力(トランジスタ・オープンコレクタ) 容量30 V DC 100 mA maximum残留電圧1.2 V maximum (NPN), 2.2 V maximum (PNP)応差設定0 ~ 300 counts    可変   繰返し精度± 0.2 %F.S. ± 1 count短絡保護保護機能あり  応答性Approx. 5 ms (“F – 0”) (Selectable 5 ms ~ 2.5 s)温度特性± 0.5 %F.S. (0 ~ 50 °C, Refernce temp. 25°C)動作表示出力 1(緑色 LED),   出力 2(赤色 LED)  出力 ON 時に点灯




電圧出力1 ~ 5 V電流出力4 ~ 20 mA(負荷抵抗 500 Ω以下)

型式アナログ出力スイッチ出力方式センサ信号入力仕様センサ接続方式 CAD
PZ-30-NVSTアナログ電圧出力NPN1 ~ 5 V端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-NISTアナログ電圧出力NPN4 ~ 20 mA端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-PVSTアナログ電圧出力PNP1 ~ 5 V端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-PISTアナログ電圧出力PNP4 ~ 20 mA端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
➡PZ-30-NVSTIアナログ電流出力NPN1 ~ 5 V端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
➡PZ-30-NISTIアナログ電流出力NPN4 ~ 20 mA端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
➡PZ-30-PVSTIアナログ電流出力PNP1 ~ 5 V端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
➡PZ-30-PISTIアナログ電流出力PNP4 ~ 20 mA端子台接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-NVCNアナログ電圧出力NPN1 ~ 5 Vコネクタ接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-NICNアナログ電圧出力NPN4 ~ 20 mAコネクタ接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-PVCNアナログ電圧出力PNP1 ~ 5 Vコネクタ接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)
PZ-30-PICNアナログ電圧出力PNP4 ~ 20 mAコネクタ接続
  • 2D CAD(DXF)
  • 3D CAD(Any Model)

 扩散型半导体压力传感器<操作方法> 1。它利用了半导体的压阻效应,这种半导体在受力时会产生较大的电阻变化。 2. 2。压敏元件(传感器芯片)是硅单晶,尺寸约为4×3×1.7mm,并且具有当施加压力时隔膜变形的结构。 3. 3。压阻效应是由硅单晶上的热扩散产生的,并接受振动膜片的变形作为应力。 4,惠斯通电桥上形成的四个压阻由恒定电流驱动,当施加压力时,在输出端获得与压力成比例的电压信号。 <输出>输出是作为与压力成比例的电压变化而获得的,并且该电压相对于额定压力约为100 mV。此外,它具有内置的温度补偿电阻器以实现高精度。 ■半导体型压力传感器<操作方法> 1.压力传感器利用半导体的压阻特性,在施加应力时电阻会发生变化; 2.压力感测芯片由单晶硅制成,尺寸约为4× 3×1.7 mm。芯片具有一个膜片,该膜片在施加压力时会变形3.通过热扩散过程在单晶硅表面上形成压敏电阻,并在压力作用于膜片时感应应力4.有四个压敏电阻形成惠斯通电桥,由恒定电流激励,当施加压力时,可以从输出端子获得与压力成比例的电压信号

 

 

 

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