PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝

PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝

 压力感应良好，感应器分离 活跃于广泛的应用中，例如气动设备和半导体制造设备 兼容所有范围（与我们的模拟传感器兼容） 隐藏模式可降低功耗 通过面板锁定功能保护设置数据

 PZ-30-PIST压力变送器COPAL科宝

一

般

仕

様

動作温度− 10 ~ 50°C動作湿度35 ~ 85%RH保護構造IP40保存温度− 20 ~ 70°C質量Approx. 80g (Including 2 m cable)絶縁抵抗100 MΩ minimum耐電圧500 V DC 1 minute駆動電圧10.8 ~ 30 V DC（リップル含む）※消費電流50 mA maximum

入

力

入力信号1 ~ 5 V (V) / 4 ~ 20 mA (I)入力インピーダンス10 kΩ (V) / 250 Ω (I)

表 

示

表示桁数3表示素子LED表示周期約 4 回／秒 負圧表示赤色 LED 点灯    “–” LED is ON表示精度± 1 %F.S. (Without sensor's error)温度特性± 0.5 % (0 ~ 50 °C, Reference temp. 25 °C)分解能1 count

ス

イ

ッ

チ

形態NPN/PNP2 点出力（トランジスタ・オープンコレクタ） 容量30 V DC 100 mA maximum残留電圧1.2 V maximum (NPN), 2.2 V maximum (PNP)応差設定0 ~ 300 counts    可変   繰返し精度± 0.2 %F.S. ± 1 count短絡保護保護機能あり  応答性Approx. 5 ms (“F – 0”) (Selectable 5 ms ~ 2.5 s)温度特性± 0.5 %F.S. (0 ~ 50 °C, Refernce temp. 25°C)動作表示出力 1（緑色 LED）,   出力 2（赤色 LED）  出力 ON 時に点灯ア
ナ
ロ
グ
出
力電圧出力1 ~ 5 V電流出力4 ~ 20 mA（負荷抵抗 500 Ω以下）

 扩散型半导体压力传感器<操作方法> 1。它利用了半导体的压阻效应，这种半导体在受力时会产生较大的电阻变化。 2. 2。压敏元件（传感器芯片）是硅单晶，尺寸约为4×3×1.7mm，并且具有当施加压力时隔膜变形的结构。 3. 3。压阻效应是由硅单晶上的热扩散产生的，并接受振动膜片的变形作为应力。 4，惠斯通电桥上形成的四个压阻由恒定电流驱动，当施加压力时，在输出端获得与压力成比例的电压信号。 <输出>输出是作为与压力成比例的电压变化而获得的，并且该电压相对于额定压力约为100 mV。此外，它具有内置的温度补偿电阻器以实现高精度。 ■半导体型压力传感器<操作方法> 1.压力传感器利用半导体的压阻特性，在施加应力时电阻会发生变化； 2.压力感测芯片由单晶硅制成，尺寸约为4× 3×1.7 mm。芯片具有一个膜片，该膜片在施加压力时会变形3.通过热扩散过程在单晶硅表面上形成压敏电阻，并在压力作用于膜片时感应应力4.有四个压敏电阻形成惠斯通电桥，由恒定电流激励，当施加压力时，可以从输出端子获得与压力成比例的电压信号